香川県丸亀市に本社を置く化学工業メーカー、四国化成工業は半導体など電子部品を載せるプリント配線板の性能向上につながる材料を開発した。配線板を構成する樹脂と銅をつなぐ密着材で、従来の方法よりデータ伝送の損失を抑えることができる。次世代通信規格「5G」の需要を取り込み、2030年をめどに年十数億円規模の売上高を目指す。
プリント配線板は絶縁体となる樹脂と銅を密着させたもので、この上に電子部品を配置し…
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March 05, 2020 at 06:00PM
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伝送データを損失少なく 四国化成、新材料を開発 - 日本経済新聞
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